（来源：上观新闻）
且考虑到相🐘较于此👨👨👦👦前主流应用于电⛩🔩信市场的DFB🐈芯片等中低端产💉seo翻译成中文品，200🤣🇸🇽G EML、🃏🐟超大功🇸🇸率CW光📸🧗♂️源（40🎊🐣0mW，未来🥈有望应用于CPO🌃场景）等高🖕🔧端产品的生产难度🧼🚲更高、良率🚡较低、芯🦹♀️片面积更⚽大，所消🏦👈耗的磷化👩铟衬底🦕数量预计更多，或❎有望推动磷化🌟🕛铟衬底🏄♀️🌮需求量🥙🇨🇿呈现加速〽增长趋🌁势🇨🇰。
在自动🐀驾驶激光雷💙🚐达领域，15🕯50nm人眼🦉安全激光器至👜🇧🇮关重要🇮🇴，而基于I🍲nP的器件在♥该波段表现♑出色🥾。于是，现在🔹国产AI芯片👓面临两个选择：👨💼 一是兼🤪容CUDA生态🧘♀️🤗，降低3️⃣迁移成本⏳🤥；二是自🥵研软件栈，重👺👩🚀构开发体系👨🦳。
